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以半导体中段封装测试协同创新为核心的产业发展趋势演进研究分析
2026-07-01

在全球半导体产业进入后摩尔时代的背景下,中段封装与测试环节正从传统制造配套环节,跃升为推动产业性能突破与成本优化的关键核心。随着芯片制程逼近物理极限,先进封装技术(如2.5D/3D封装、Chiplet...